聚醚醚酮（PEEK）分子为半结晶材料，结晶度一般为20%-30%，结晶度的提高可提升材料的耐磨、抗蠕变、抗疲劳等性能，5G通信对滤波器的小型化、集成化、轻量化、低成本、高性能的需求明显。同时针对5G行业聚醚醚酮（PEEK）材料具有以下优点：

　　1、高的刚性和模量，以及与铝合金相近的线性热膨胀系数，来保证在高温时腔体的尺寸精度和表面镀层的结合强度。

　　2、介电常数低且稳定，适于5G通讯对低介电材料的要求；

　　3、耐高温，满足其高温回流焊的要求

　　4、尺寸稳定性良好，模塑收缩小，高低温变化形变小；

　　5、优良的散热性，能及时将热量传递出去，从而降低了制件热变形的可能，又降低了材料热老化降解的可能；

　　6、优异的电镀性能，以确保产品在工作寿命期间的镀层结合强度和电学性能，能通过塑料电镀达到替换金属腔体的目的。

　　因此可以大量用于5G手机、基站天线模块、滤波器、连接器中的绝缘体等零部件。工程塑料在滤波器中发挥越来越重要的作用，从仅作为滤波器的介质材料，到采用塑料材质制作滤波器腔体，相对金属滤波器腔体来说，由于塑料腔体具有较轻的重量、较强的刚性性能，不易受到外界温度变化的影响，注塑成型，生产效率高，且成本低，因而越来越受到重视。

　　

　　PEEK应用于滤波器

　　

　　5G天线模块

　　

　　连接器

　　聚醚醚酮薄膜在5G领域也有很大的应用，其中PCB线路板主要的高频高速材料是另一热门板块，因此有很大的需求提升。随着日益增长的5G技术需求，PCB作为不可缺少的电子元器件，有着巨大的市场空间。5G助力PCB行业突飞猛进的同时，也为PCB提出了新的要求。5G高频、高速的特点要求PCB也能实现高频化、高速化，即拥有这三个特性：低传输损失、低传输延迟、以及高特性阻抗的精度控制。

　　

　　PEEK薄膜

　　

　　PCB线路板工艺

　　PEEK薄膜具有高耐热性，良好的电气性能，特别是它的耐化学药品性，耐水解性，耐放射性，难燃性等突出性质，透明度和聚酯相比毫不逊色，在电性方面，PEEK薄膜的介电常数在很宽的温度和频率范围内非常稳定，而且数值低，因此常被应用于高性能复合材料（与玻璃布复合的层压板、碳纤维增强板等）、FPC电路板、调温薄膜、耐热电绝缘带、开关与传感器阻隔薄膜等。PEEK膜可作为基材复合在导体中间。

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