1:背景介绍:
　　聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、自润滑性、耐化学药品腐蚀、耐辐照性、易加工、热膨胀系数小、尺寸稳定性好等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点343℃，Tg=143℃，其负载热变形温度高达315℃，瞬时使用温度可达300℃。拉伸强度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (结晶型)g/cm3；可达到的最大结晶度为48%，通常为20~30%，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用，被称为塑料工业的金字塔尖。
　　2:PEEK薄膜关键特性:
　　将工程塑料PEEK树脂通过热塑成型制造而成的PEEK薄膜，分为低结晶与高结晶两种类型，PEEK薄膜具有如下显著的特性：
　　2.1.机械特性：韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料薄膜，特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中最出众的，可与合金材料媲美。
　　2.2.耐高温性：可耐受无铅焊接工艺的温度，薄膜厚度在25-155微米之间，无冲击机械应用RTI等级为220℃，电气应用则为200℃，炭化点到500℃仍保持稳定。
　　2.3.自润滑性：在所有塑料薄膜中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用，特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自润滑性能更佳。
　　2.4.耐化学药品性(耐腐蚀性)：具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。
　　2.5.阻燃性：非常稳定的聚合物，不加任何阻燃剂就可达到最高阻燃标准，无卤，符合IEC 61249-2-21标准。
　　2.6.耐剥离性：耐剥离性很好，可制成包覆很薄的电磁线，并可在苛刻条件下使用。
　　2.7.耐疲劳性：在所有树脂薄膜中具有最好的耐疲劳性。
　　2.8.耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超高辐照剂量下仍能保持良好的绝缘能力。
　　2.9.耐水解性：不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种薄膜材料制成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。
　　2.10.溶融加工性：达到融点以上温度时与金属融合， 超声波封合容易（PET薄膜也可封合），激光可溶接与印字。
　　2.11.声音清晰度高：避免金属膜嘈声所造成的“听觉疲劳”，实现更好的声学性能。
　　2.12.环保、安全：质量轻巧、可回收使用，符合RoHS标准，可用于制造符合相同指令要求的产品，符合美国食品及药物管理局（FDA）的要求。
　　2.13.厚度选择范围广：从厚度仅为3微米到150微米的薄膜均可生产。
　　3:产品型号与特性:
　　4:薄膜性能:
　　测试数据以膜厚50µm为例。
　　5:用途:
　　PEEK薄膜的主要用途有：
　　5.1.粘合胶带（衬纸、胶带、垫圈）
　　5.2.激光印字标贴
　　5.3.小型开关、触摸开关的按压凸点和覆盖材料
　　5.4.单层扬声器和多层扬声器
　　5.5.RFID标签的阻燃覆盖层
　　5.6.扁铜线的包覆
　　5.7.PCB线路板主要的高频高速材料
　　其中PCB线路板主要的高频高速材料是热门板块，因此有很大的需求提升。随着日益增长的5G技术需求，PCB作为不可缺少的电子元器件，有着巨大的市场空间。5G助力PCB行业突飞猛进的同时，也为PCB提出了新的要求。5G高频、高速的特点要求PCB也能实现高频化、高速化，即拥有这三个特性：低传输损失、低传输延迟、以及高特性阻抗的精度控制。
　　PEEK薄膜具有高耐热性，良好的电气性能，特别是它的耐化学药品性，耐水解性，耐放射性，难燃性等突出性质，透明度和聚酯相比毫不逊色，在电性方面，PEEK薄膜的介电常数在很宽的温度和频率范围内非常稳定，而且数值低，因此常被应用于高性能复合材料（与玻璃布复合的层压板、碳纤维增强板等）、FPC电路板、调温薄膜、耐热电绝缘带、开关与传感器阻隔薄膜等。LCP膜与PEEK膜有类似的作用，作为基材复合在导体中间。
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